半导体硅片上市公司龙头有：

(资料图片)

TCL中环：

半导体硅片龙头股。6月26日讯息，TCL中环3日内股价下跌1.46%，市值为1301.26亿元，涨0.25%，最新报32.190元。

2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

沪硅产业：

半导体硅片龙头股。6月26日晚间复盘消息，沪硅产业开盘报20.34元，截至15时，该股涨0.05%，报20.600元，总市值为562.72亿元，PE为170.25。

立昂微：

半导体硅片龙头股。6月26日晚间复盘短讯，立昂微股价15时跌0.57%，报价36.450元，市值达到246.71亿。

半导体硅片概念上市公司其他的还有：

中晶科技：近7日中晶科技股价下跌3.87%，2023年股价下跌-26.71%，最高价为41.17元，市值为39亿元。

上海新阳：近7个交易日，上海新阳下跌2.94%，最高价为40.63元，总市值下跌了3.67亿元，2023年来上涨28.18%。

晶盛机电：回顾近7个交易日，晶盛机电有3天上涨。期间整体上涨3.58%，最高价为64.55元，最低价为68.6元，总成交量4267.43万手。

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